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- 2023-04-04 发布于四川
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本实用新型公开了一种单面导电铜箔,属于导电铜箔结构领域,包括第一铜箔层和第二铜箔层,所述第一铜箔层的表面依次均匀一体化成型有凸起边,所述第二铜箔层的一侧表面依次均匀一体化成型有限位槽,所述第一铜箔层与第二铜箔层之间通过凸起边配合限位槽嵌入式连接,且所述第一铜箔层与第二铜箔层之间填充有导热涂层,所述第一铜箔层的另一侧表面设有导电涂层。本实用新型通过对单面导电铜箔结构进行优化,以此实现在确保散热效果的同时提升整体防护效果。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 214083267 U
(45)授权公告日 2021.08.31
(21)申请号 202022959204.1 B32B 3/30 (2006.01)
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