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一种方便使用的半导体元件表面电镀装置.pdfVIP

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  • 2023-04-04 发布于四川
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一种方便使用的半导体元件表面电镀装置.pdf

    本实用新型一种方便使用的半导体元件表面电镀装置，包括电镀固定台，电镀固定台顶部左右两侧对称固定有支撑板，两组支撑板顶部固定有电镀安装箱，电镀安装箱内腔水平设置有转动丝杆，右侧支撑板外侧板固定有电机安装板，电机安装板顶部安装有伺服电机，转动丝杆右侧贯穿电镀安装箱右端侧板并和伺服电机输出端相套接，转动丝杆外壁螺接均匀套设有移动滑块，每组移动滑块底部均固定有电动伸缩杆并贯穿电镀安装箱底端侧板，电动伸缩杆底部伸缩端固定有电镀机，电镀机底部安装套接有电镀头，本实用新型装置通过第一转杆和第二转杆带动顶部的每

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 214088706 U (45)授权公告日 2021.08.31 (21)申请号 202023305136.3 (22)申请日 2020.12.31 (73)专利权人 广东超导电子有限公司

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