原创力文档- 11
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- 2023-04-06 发布于四川
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公开了一种MEMS麦克风结构，包括：基板，具有贯穿所述基板的通孔；封装壳体，设置在所述基板的第一表面上，与所述基板围成第一空腔；MEMS芯片和ASIC芯片，设置在所述空腔内的所述基板第一表面上，所述MEMS芯片包括背腔，所述MEMS芯片的背腔位于所述通孔上方，与所述通孔连通；连接部，设置在所述基板的第二表面上，并围绕所述基板的四周形成环形；电路板，通过所述连接部与所述基板固定在一起，并与所述连接部和所述基板形成第二空腔，所述第二空腔经由所述通孔与所述背腔连通。本申请的MEMS麦克风结构，通过电路
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 215420761 U
(45)授权公告日 2022.01.04
(21)申请号 202122019204.8
(22)申请日 2021.08.25
(73)专利权人 苏州敏芯微电子技术股份有限公
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