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- 2023-04-06 发布于四川
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本实用新型涉及芯片COB技术领域，公开了一种具有壳体通孔对流散热结构的芯片COB，包括芯片本体和安装在芯片本体上端的防护壳，芯片本体的上端设置有多个元器件，元器件的下端均设置有导热片，芯片本体的两侧设置有传热片，芯片本体的中部设置有用于散热的通风口A，防护壳的两侧和顶端均设置有通风口B，防护壳的两侧均设置有进风口，进风口的内侧设置有温差发电片，在芯片本体工作时，若是内部的元器件发热，则热量通过导热片向传热片传输，上端安装的温差发电片由于下端与上端的温差较大，温差发电片进行工作，使进风口内部的风扇
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 215418151 U
(45)授权公告日 2022.01.04
(21)申请号 202121840606.8
(22)申请日 2021.08.09
(73)专利权人 深圳金邦智芯科技有限公司
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