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- 2023-04-10 发布于重庆
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通用微控制器芯片产业发展行动计划
将集成电路及专用装备作为新一代信息技术产业纳入大力推动突破发展的重点领域,着力提升集成电路设计水平,掌握高密度封装及三维(3D)微组装技术,提升封装产业和测试的自主发展能力,形成关键制造装备供货能力。
大力提升高性能集成电路产品自主开发能力,突破先进和特色芯片制造工艺技术,先进封装、测试技术以及关键设备、仪器、材料核心技术,加强新一代半导体材料和期间工艺技术研发,培育集成电路产业竞争新优势。
人工智能保障措施
围绕推动我国人工智能健康快速发展的现实要求,妥善应对人工智能可能带来的挑战,形成适应人工智能发展的制度安排,构建开放包容的国际化环境,夯实人工智能发展
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