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- 2023-04-06 发布于四川
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本实用新型涉及芯片技术领域，公开了一种内置分散式排线的芯片结构，包括第一芯片，第一芯片上端设置有第二芯片，第二芯片上端设置有第一防护凸盖，第一芯片包括芯片本体和设置在芯片本体上侧面的导向柱，以及设置在芯片本体上侧面中间位置的引脚连接区和覆盖设置在芯片本体上端的第二防护凸盖，将第二防护凸盖覆盖在芯片本体的上端，对芯片本体进行防护，随后将第二芯片、第一防护凸盖、散热片覆盖在第二防护凸盖上端，导向柱贯穿第二导向槽和第二芯片嵌合在第一防护凸盖内部，此时金属引脚贯穿嵌合槽与引脚连接区相连接，第二芯片和芯片
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 215418158 U
(45)授权公告日 2022.01.04
(21)申请号 202121841014.8
(22)申请日 2021.08.09
(73)专利权人 深圳金邦智芯科技有限公司
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