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一种用于电子元器件生产的涂胶装置.pdfVIP

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  • 2023-04-06 发布于四川
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一种用于电子元器件生产的涂胶装置.pdf

    本实用新型公开了一种用于电子元器件生产的涂胶装置，涉及涂胶装置技术领域，解决了现有涂胶装置存在胶水溢出情况的问题，其技术方案要点是包括储胶筒和涂胶头，涂胶头设置在储胶筒的出料端，储胶筒出料端内设置有出胶孔，出胶孔处还滑动设置有呈“凸”形的开关板，开关板尺寸较大的一侧设置有开关弹簧，开关板另一侧设置有控制杆，控制杆活动贯穿储胶筒的侧壁，效果是通过设置有开关弹簧、控制板和控制杆，使得出胶孔常态下处于封闭状态，在进行涂胶时可以通过控制杆驱动控制板移动进而使得出胶孔处于打开状态可以出料，涂胶完成后在开关

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 215390455 U (45)授权公告日 2022.01.04 (21)申请号 202122034282.5 (22)申请日 2021.08.26 (73)专利权人 淮安敏通传感器科技有限公司

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