高分辨ray探测器在AI检测中的应用.docxVIP

高分辨 X-ray 探测器在 AXI 检测中的应用 引言 近年来，随着通信、计算机和消费电子等产业的迅猛发展，印刷电路板（Printed Circuit Board，简称 PCB）行业呈现出了持续高速增长的发展态势，并在世界范围内成为了电子信息产业和电子元件制造业中最活跃的产业之一。而如今日趋成熟的半导体设计和制造技术， 以及电子产品的多功能化、小型化、轻量化的发展要求，又无不推动PCB 朝着高密度、多层化、高性能等方向发展。目前，PCB 的设计、加工水平已达到 0.05mm(线条宽度和间距)， 层数已经达到 46 层甚至更多，可以说PCB 的高技术和高复杂性己经达到了一个相当高的水平。但在生产高性能、高复杂性 PCB 的过程中，如何提高中间过程产品品质、减少废品率，从而有效地保证 PCB 的整体生产质量，一直是摆在各 PCB 生产厂家面前的普遍性难题。 事实上，目前 PCB 的质量情况虽然比较好，但废品率仍然较高。因为 PCB 品质的好坏， 直接取决于电路板上每根线条、每个孔的品质的好坏。而在一块电路板上通常有着数以千计 的线条和孔，如果其中的任意一处发生过细、过粗、残缺、针孔、粘连、断开、错位等质量问题，都会影响最终的产品质量，进而导致废品的产生。在当前有限的PCB 生产工艺水平下，电路板在生产过程中常常会受到各种不确定因素(如原材料、设备稳定性、环境、温度 和人为操作等因素)的影响，在这种情况下，上述缺陷往往是很难避免的。更为严峻的是， 电路板的层数越多，这种问题越突出，造成的废品率越高。 其实，如果在 PCB 生产过程中对多层板的每一层进行中间检测或在线检测，及时将不合格品予以剔除，PCB 最终的正品率即可达 98%。这便是应运而生的 PCB 检测技术。 X 光检查机的开发研究正是在这样一种前提背景下展开的。X 光检查机利用自动 X 射线检测(AXI，Automatic X-ray inspection)技术实现对 PCB 产品的在线检测，凭借其独特的检测方式和极大的工艺缺陷检测范围，在目前的PCB 生产领域中得到了广泛的应用。 线路板在线检测 方案概述 自动X 射线检测(Automated X-ray Inspection，AXI)设备利用 X 射线穿透 PCB 板， 并在专用的成像传感器上获取图像，实现了对 PCB 板的透视，解决了 BGA、CSP 等元件封装质量控制问题。根据需要AXI 可设计成 2D/3D 两种，由于焊点中含有可以大量吸收X 射线的铅和锡的合金，与穿过玻璃纤维、铜、硅等其他材料的 X 射线相比，照射在焊点上的 X 射线被大量吸收，而形成黑色图像，然后通过图像分析计算法便可自动地检验焊点缺陷。 自动X 射线检测技术的优点表现为: 极大的工艺缺陷覆盖范围自动X 射线检测技术对工艺缺陷的覆盖率高达97%，同时能观察到其他测试手段无法可靠探测到的缺陷。AXI 可检查的缺陷包括：虚焊、桥连、立碑、焊料不足、气孔、器件漏装等等。尤其是利用X 射线对 BGA、CSP 等焊点隐藏器件也可以进行有效的检查; 较高的测试覆盖度 自动X 射线检测技术可以对肉眼和在线测试(ICT)检查不到的地方进行检查。比如 PCBA 被判断故障，怀疑是 PCB 内层走线断裂，X 射线则可以很快的进行检查; 带分层功能由于X 射线检测技术具有的分层功能，使得对双面板和多层板只需进行一次检查即可完成缺陷检测; 应用及系统原理描述 1、X-Ray 射线源对被检测物进行穿透式照射，X-Ray 传感器进行成像； 2、使用专业AXI 分析软件进行图像处理和分析，完成对物体内部缺陷检测； 3、通过SPC 功能达到数据可追溯性。 视觉方案及产品推荐 1、平板成像方案动态 X-ray 平板探测器：Rad-icon 2022CMOS 技术无图像拖尾，高灵敏度成像尺寸：20.4×22.1cm2 1、平板成像方案 动态 X-ray 平板探测器：Rad-icon 2022 CMOS 技术无图像拖尾，高灵敏度 成像尺寸：20.4×22.1cm2 闪烁体类型：CsI 和 GOS 可选 动态范围：3000:1 分辨率：2064×2236 采集帧频：分辨率 30fps 数据接口：GigE 或 CameraLink 2、线阵成像方案 8K 分辨率线阵 CCD X-ray 探测器 Shad-o-Scan 8K 分辨率线阵 CCD X-ray 探测器 Shad-o-Scan 紧凑的机械外形设计，稳定性高 16-bit ADC 高动态范围 TDI 技术，高灵敏度： 2kHz 行频：27um 像素， 像素分辨率可变，增益可调 78dB 高动态范围 X 光能量范围：15-225KeV 总结： 因此，高性能、高复杂性和高质量 PCB 的生产，除了