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高密度细间距凸点倒装产品行业投资价值分析及发展前景预测
Chiplet市场前景广阔
Chiplet方案在架构设计上弹性高，有望成为HPC和IoT领域的优先解决方案。1）大数据、人工智能和物联网加持下，高性能计算、机器学习、自动驾驶等新兴应用加速高算力异构集成芯片需求增长。Chiplet系统作为超级异构系统，先进的集成技术在3D空间的扩展可以极大提高芯片规模，如新世代服务器CPU采用的高内核数架构，极大提升处理器极限性能。据Omdia预计，2024年计算领域将成为Chiplet的主要应用市场，收入占比达到92%。2）Chiplet可提供一种IoT芯片的组装化思路，在架构设计中更合理权衡功能和工艺
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