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- 2023-04-07 发布于北京
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本实用新型涉及一种半导体封装。根据本实用新型的一实施例，一种半导体封装包括基板和至少一个档墙。所述基板具有第一表面和设置在所述第一表面上的裸片附着区域。所述裸片附着区域包括第一电连接器区域和第二电连接器区域。所述第二电连接器区域的单位面积的电连接密度小于所述第一电连接器区域的单位面积的电连接密度。所述至少一个档墙邻近所述第一电连接器区域和所述第二电连接器区域中的至少一个设置。所述半导体封装的所述至少一个档墙可以阻挡大尺寸填料进入两个相邻电连接器之间的间距区域，从而可以避免发生填料堵塞/填料空洞。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 215451397 U
(45)授权公告日 2022.01.07
(21)申请号 202121620749.8
(22)申请日 2021.07.16
(73)专利权人 美光科技公司
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