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高性能聚合物电子半导体应用情况分析 高性能聚合物电子半导体应用情况 聚芳醚树脂因其优异的耐高温、高纯度、低释气、电性能、耐腐蚀等性能，在电子半导体领域应用范围很广，手机、电脑、5G基站、晶圆、LCD等产品都大量用到聚芳醚树脂，其中手机信号天线是主要应用，手机信号天线主要使用PEEK和PPSU合金与玻璃纤维造粒改性材料。我国手机产业集中度较高，生产量常年位居全球前列，如聚芳醚树脂在电子半导体领域得到进一步推广应用，其需求量将持续稳步增长。 PEEK在半导体工业的应用也十分广泛，主要应用于化学机械磨平保持环、前开式晶圆传送盒、晶圆载具、芯片测试盒等。2021年半导体工业的应用国内市场容量为510