PCB生产涨缩管控.pptxVIP

;课程纲要;1.尺寸涨缩概述;1.尺寸涨缩概述;基板尺寸涨缩的原因: 〔1〕经纬方向差异造成基板尺寸变化;由于剪切时,未注意纤维方向,造成剪切应力残留在基板内,一旦释放,直接影响基板尺寸的收缩.;基板尺寸涨缩的原因: 〔2〕基板外表铜箔部份被蚀刻掉对基板的变化限制,当应力消除时产生尺寸变化.;基板尺寸涨缩的原因: 〔3〕刷板时由于采用压力过大,致使产生压拉应力导致基板变形.;基板尺寸涨缩的原因: 〔4〕多层板在层压前,因基板有吸湿性,使薄基板或半固化片吸湿,造成尺寸稳定性差,基板中树脂未完全固化,导致尺寸变化. ;基板尺寸涨缩的原因: 〔5〕多层板经压合时,过度流胶造成玻璃布形,从而导致尺寸.; 底片尺寸涨缩的原因: 〔1〕底片从真空包装拆包后静置时间缺乏;; 底片尺寸涨缩的原因: 〔2〕底片绘制完成后静置时间缺乏直接用于生产;; 底片尺寸涨缩的原因: 〔3〕温湿度控制失灵;;1.尺寸涨缩概述; 底片尺寸涨缩的原因: 〔4〕曝光机温升过高.;2.尺寸涨缩流程分解;2.尺寸涨缩流程分解;3.尺寸涨缩管制方法; 开料对1.0mm以下基板进行烘烤150℃4H,使基板在制程中的涨缩更稳定.; 内层、外层、防焊曝光时都对底片进行上机前后尺寸变化数据进行收集,通过数据收集分析是否出现底片上机后不稳定.; 压