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- 2023-04-07 发布于北京
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本实用新型涉及轻薄型摄像模组的安装结构,包括:模组本体和集成电路板,所述集成电路板上设有凹槽,且所述凹槽的尺寸与所述模组本体的尺寸相匹配,所述模组本体设置在所述凹槽内并与所述集成电路板连接。所述模组本体安装在所述凹槽内,以使所述模组本体的高度下沉,减小所述轻薄型摄像模组的安装结构的厚度,并可通过调整所述凹槽来调节所述摄像模组在所述集成电路板上的厚度,以满足不同手机的装机要求。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 215453063 U
(45)授权公告日 2022.01.07
(21)申请号 202121441738.3
(22)申请日 2021.06.28
(73)专利权人 武汉当代华路光电技术有限公司
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