一种硅凝胶灌注机.pdfVIP

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  • 2023-04-09 发布于四川
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本实用新型的名称一种硅凝胶灌注机。属于功率半导体器件生产设备技术领域。它主要是解决现有人工灌注硅凝胶存在工艺流程时间长、混合和灌注量一致性差和大量浪费人力物力的问题。它的主要特征是:包括硅凝胶灌注机基座、载物平台、涂胶头、工业照相机和三维立体机械手装置;所述工业照相机安装在载物平台上方的硅凝胶灌注机基座上;所述三维立体机械手装置设置在硅凝胶灌注机基座上;所述涂胶头安装在三维立体机械手装置的移动夹持机构上;所述涂胶头设有电控灌注开关。本实用新型具有可提高涂胶准确性、减少操作工人的工作量和提高硅凝胶

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 215465653 U (45)授权公告日 2022.01.11 (21)申请号 202121402353.6 (22)申请日 2021.06.23 (73)专利权人 湖北台基半导体股份有限公司

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