半导体晶圆盒仓储运输结构系统.pdfVIP

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  • 2023-04-09 发布于四川
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本实用新型公开一种半导体晶圆盒仓储运输结构系统。主要系由晶圆盒升降运输结构体、晶圆盒储架结构体、手臂结构体、手臂抓取晶圆盒结构体及晶圆盒仓储结构体组成,其中晶圆盒储架结构体系悬挂天花板上,利用晶圆盒升降运输结构体将晶圆盒作为升降至入、出料口,并以手臂结构体抓取晶圆盒利用轨道输送至晶圆盒仓储结构体作为精准晶圆盒的取放,由于晶圆盒储放至悬吊在天花板上的晶圆盒仓储结构体,使本实用新型系统具有节省空间、晶圆盒方便取放的特性。

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 215477480 U (45)授权公告日 2022.01.11 (21)申请号 202120367987.6 (22)申请日 2021.02.09 (30)优先权数据

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