一种晶体加工定位装置.pdfVIP

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  • 2023-04-09 发布于四川
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本实用新型公开一种晶体加工定位装置,包括框架,框架包括平行设置的顶板和底板,顶板和底板之间垂直固定有立板,底板的下端面固定有安装脚,底板的顶面固定安装有低速电机,低速电机的输出轴传动连接有托板,托板上可拆卸连接有固定环,顶板的下端面固定有压紧装置,压紧装置与固定环上下对应设置。本实用新型设有托板、固定环和压紧装置,能将晶体精准的定位固定在固定环的中心位置,便于后续加工的定位;与晶体接触的面都设有软垫,防止晶体受力损坏,提高晶体的良品率。

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 215472252 U (45)授权公告日 2022.01.11 (21)申请号 202120566171.6 (22)申请日 2021.03.19 (73)专利权人 河北省华凯龙科技有限公司

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