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- 2023-04-10 发布于北京
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本实用新型公开一种半导体工艺设备，涉及集成电路制作设备技术领域。该半导体工艺设备包括传输腔室、驱动机构和反应腔室，其中，反应腔室上开设有进片口，进片口处设置有门阀，门阀用于打开或封闭进片口。传输腔室包括至少两个传输腔和至少两个传输机构，每个传输腔上均开设有晶元放入口和传片口，至少两个传片口沿第一直线设置，每个传输腔中均设置有传输机构，至少两个传输机构分别用于传输不同尺寸大小的晶元；驱动机构与传输腔室相连，用于驱动传输腔室沿第一直线移动，使任一传片口与进片口相对。该技术方案可以解决半导体工艺设备进
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 215496660 U
(45)授权公告日 2022.01.11
(21)申请号 202121696541.4
(22)申请日 2021.07.23
(73)专利权人 北京北方华创微电子装备有限公
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