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本实用新型公开了半导体包装领域内的一种便于驱动IC晶粒包装的集成化工作桌,包括待包装货架上从上到下依次排列设置有若干层支撑板,与待包装货架右侧相对应地紧靠设置有打印货架,打印货架上分别设置有上支撑层板、中支撑层板和下支撑层板,与打印货架右侧相对应地紧靠设置有包装架,包装架上分别设置有上层摆放板、中层摆放板和下层摆放板,中层摆放板下方对应设置有可抽出的操作平台,与包装架右侧相对应设置有成品货架,成品货架上从上到下设置有至少两层成品放置板,与成品货架右侧相对应设置有称重平台,与称重平台右侧相对应设置
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 215476261 U
(45)授权公告日 2022.01.11
(21)申请号 202121843196.2
(22)申请日 2021.08.09
(73)专利权人 江苏汇成光电有限公司
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