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- 2023-04-10 发布于北京
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本实用新型公开了一种切割设备,其中,包括:支撑座和工作台,所述工作台设于所述支撑座内;物料架,所述物料架设于所述支撑座上;移动架,所述移动架位于所述工作台上方,并活动设于所述物料架上;激光切割头,所述激光切割头对称设于所述移动架上;其中,所述激光切割头的固定端与所述移动架相连接,所述激光切割头的切割端朝向所述工作台。在需要对PC片切割时,将PC片放置在所述工作台上,通过水平移动设置在物料架上的移动架,使移动架带动所述激光切割头对工作台上的PC片切割。本实用新型实施例中的切割设备可保持PC片的切割
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 215468921 U
(45)授权公告日 2022.01.11
(21)申请号 202121629706.6
(22)申请日 2021.07.16
(73)专利权人 深圳市广德盛科技有限公司
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