一种半导体晶圆晶舟夹持装置.pdfVIP

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2023-04-10 发布于四川
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一种半导体晶圆晶舟夹持装置.pdf

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本实用新型提供一种半导体晶圆晶舟夹持装置，包括：上壳体、盖板、内凸块、下壳体、内套壳、螺纹杆、螺母、夹板、弹簧、隔层、螺纹套、旋钮、后板、隔板、保温橡胶层、胶条、扣夹、晶圆槽、卡合槽、夹持部件以及透气孔，所述上壳体上端面中间位置安装有盖板，所述上壳体内侧安装有内凸块，所述上壳体下端面安装有下壳体，所述隔板右端面安装有保温橡胶层，所述隔板左端面安装有胶条，所述内套壳内部中间位置安装有螺纹杆，所述螺纹杆外侧安装有螺母，与现有技术相比，本实用新型具有如下的有益效果：通过使用夹持部件，能够调节晶圆的夹持

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 215496661 U (45)授权公告日 2022.01.11 (21)申请号 202121967680.6 (22)申请日 2021.08.20 (73)专利权人苏州晶睿半导体科技有限公司