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- 2023-04-14 发布于四川
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本实用新型涉及芯片封装的技术领域，具体涉及一种用于蘸胶台的拆装组件，包括第一支座和保护件，第一支座用于固定安装蘸胶台，第一支座设有供传动部件的传动底盘沿轴向移动的第一定位孔，保护件设有与传动部件的传动轴尺寸匹配的第一通孔，通过向第一通孔中插入传力件能够带动传动部件沿轴向移动进而脱离所述蘸胶台。本实用新型为传动轴在拆卸过程中提供保护作用，能够有效防止传动轴弯曲，保证轴承和其他部件无形变。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 215644418 U
(45)授权公告日 2022.01.25
(21)申请号 202123194002.3
(22)申请日 2021.12.20
(73)专利权人 成都先进功率半导体股份有限公
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