具有快速升温和调校功能的编带机封刀机构.pdfVIP

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2023-04-14 发布于四川
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具有快速升温和调校功能的编带机封刀机构.pdf

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本实用新型提供的一种具有快速升温和调校功能的编带机封刀机构，包括封刀座和封刀片，封刀座一面平行开设有两个用于安装封刀片的封刀槽，封刀侧面开设有贯穿封刀槽的通孔，封刀片与通孔相对应的位置设置有条形固定槽；封刀座远离封刀槽的顶部开设有电极连接孔，电极连接孔贯通至封刀槽内，电极连接孔内设置有电极连接线；通过设置可快速调节位置的封刀片和封刀座，通过解锁螺钉快速进行调试，配合刻度线以及标示线进行精准的刻度调校，保证两个封刀片之间的对称，同时设置电极线将封刀片作为发热体，直接使封刀片自热进行加工，有效提升发

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 215623021 U (45)授权公告日 2022.01.25 (21)申请号 202122114709.2 (22)申请日 2021.09.03 (73)专利权人深圳市凯创半导体设备有限公司