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- 2023-04-14 发布于四川
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公开了图像传感器封装件和相机模块。图像传感器封装件包括:基板,通过接合线连接到图像传感器;子壳体,与所述基板的上表面相邻地设置以围绕接合线;以及支承构件,至少部分地设置在子壳体与基板之间的空间中,以限制子壳体的弹性变形,并且接合线的一部分设置在支承构件的内部。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 112492132 A
(43)申请公布日
2021.03.12
(21)申请号 20201
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