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一种用于半导体加工的下料机构.pdfVIP

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  • 2023-04-15 发布于四川
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一种用于半导体加工的下料机构.pdf

    本实用新型公开了一种用于半导体加工的下料机构，下料机构包括：底板，用于与主体柜可拆卸连接，底板上对称排列有工字导轨；立体框架，设于工字导轨上方，立体框架的底端固定连接有滑动板，滑动板面向工字导轨的一侧对称设有滑座，滑座同工字导轨相匹配并沿工字导轨滑动；升降板，设于立体框架前端，升降板上等间隙排列有多个支撑爪，升降板的顶端设有气缸，气缸的输出活塞杆上固定连接有压紧块；辅助角板，对称排列在工字导轨两侧，辅助角板上呈线性开设有多个长条孔，长条孔上通过螺钉固定有限位传感开关。本实用新型提高了半导体加工下

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 215711478 U (45)授权公告日 2022.02.01 (21)申请号 202121496874.2 (22)申请日 2021.07.02 (73)专利权人 深圳市科美通电子设备有限公司

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