1. 您所在位置：
  2. 网站首页
  3. 文档分类
  4. 行业资料
  5. 国内专利

SOT-563封装的新型压板.pdfVIP

  • 1
  • 0
  • 约4.96千字
  • 约 7页
  • 2023-04-15 发布于四川
  • 举报

SOT-563封装的新型压板.pdf

    本实用新型公开了一种SOT‑563封装的新型压板，它包括压板主体，所述压板主体中间的压合区域的顶面设置有若干压条组件，所述压条组件包括凸起的第一压条和凸起的第二压条，所述第一压条和第二压条平行设置，所述第一压条和第二压条之间设置有槽口。本实用新型提供一种SOT‑563封装的新型压板，通过对SOT‑563的压板优化设计来解决SOT‑563封装由于其封装形式的特殊性导致的芯片上的焊点易焊不上，焊球外观难以控制等问题，从而提升产品质量及生产效率。

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 215731593 U (45)授权公告日 2022.02.01 (21)申请号 202121778909.1 (22)申请日 2021.08.02 (73)专利权人 常州银河世纪微电子股份有限公

    您可能关注的文档

    最近下载

    文档评论（0）

    1亿VIP精品文档

    更多 >

    相关文档

    更多 >