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一种热熔装置及芯片装配机.pdfVIP

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  • 2023-04-15 发布于四川
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一种热熔装置及芯片装配机.pdf

    本申请公开了一种热熔装置及芯片装配机，涉及芯片装配的技术领域，改善了目前汽车车轮芯片热熔效率低的问题，其包括机架，所述机架上设置有热熔工位，所述热熔工位包括有安装座固定机构、用于压紧安装座的压紧组件以及用于将熔接柱融化并包覆在芯片引线外的热熔组件；所述压紧组件包括热熔压紧件以及驱动热熔压紧件相对于安装座进行活动热熔压紧驱动件；所述热熔组件包括用于对熔接柱进行热熔的热熔柱以及驱动热熔柱相对安装座进行活动的热熔驱动件。本申请能够提升芯片的装配热熔效率。

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 215704166 U (45)授权公告日 2022.02.01 (21)申请号 202120176352.8 (22)申请日 2021.01.22 (73)专利权人 领联汽车零部件制造（上海）有限

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