一种多层防护的导箔型电容器结构.pdfVIP

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  • 2023-04-15 发布于四川
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本实用新型公开一种多层防护的导箔型电容器结构,包括电容器本体和保护壳体,所述电容器本体上设置有正极,所述正极一侧设置有负极,所述电容器本体外部设置有保护壳体,所述保护壳体靠近正极、负极一端设置有孔隙,所述电容器本体一侧设置有挡板,所述挡板远离电容器本体一侧设置有压缩弹簧,所述压缩弹簧一侧设置有挤压板,所述挤压板远离压缩弹簧一侧设置有气囊,所述保护壳体底部设置有散热网,所述保护壳体上设置有转轴,所述转轴上设置有盖板,所述盖板上设置有插块,所述盖板一侧设置有插孔,通过设置了保护壳体、孔隙、通风设备、

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 215731326 U (45)授权公告日 2022.02.01 (21)申请号 202121859378.9 (22)申请日 2021.08.10 (73)专利权人 吴江飞乐天和电子材料有限公司

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