原创力文档- 1
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- 2023-04-15 发布于四川
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本实用新型公开了一种新型电子元器件焊脚成型装置，包括工作台，所述工作台上端后部固定连接有支撑板，所述支撑板上端固定连接有延伸板，所述延伸板上端前部固定连接有下压装置，所述下压装置下部贯穿延伸板下端前部并延伸至其下方，所述支撑板前端中部固定连接有垫块，所述工作台上端中部固定穿插连接有放料装置，所述工作台上端前部固定连接有定位块，所述定位块上部穿插连接有弧板，所述弧板的前端与后端均定位块之间等距离穿插连接有若干个定位杆。本实用新型所述的一种新型电子元器件焊脚成型装置，通过设置的下压装置，使气缸的输出
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 215697537 U
(45)授权公告日 2022.02.01
(21)申请号 202121538628.9
(22)申请日 2021.07.08
(73)专利权人 东莞德林科电子科技有限公司
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