一种隔声降噪多孔砖.pdfVIP

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  • 2023-04-15 发布于四川
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本实用新型公开了一种隔声降噪多孔砖,包括砖体,所述砖体包括耐磨层,所述耐磨层的底部固定连接有隔音层,所述隔音层的底部固定连接有防水层,所述耐磨层包括烧结炭化硅层,所述烧结炭化硅层的底部固定连接有耐磨陶瓷层,所述隔音层包括石膏层。本实用新型通过烧结炭化硅层、耐磨陶瓷层、石膏层、硬质纤维层、聚氯乙烯层、氟化聚乙烯层和聚丙烯腈层的配合使用,解决了现有的多孔砖在使用的过程中通常隔音降噪效果较差,使得在使用的过程中容易因外界因素导致噪音无法快速降噪,容易对周围环境支撑噪音污染,同时在使用的过程中通常耐磨性

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 215716272 U (45)授权公告日 2022.02.01 (21)申请号 202121822755.1 (22)申请日 2021.08.05 (73)专利权人 易县少芹建材有限公司

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