原创力文档- 1
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- 2023-04-16 发布于四川
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本实用新型公开了一种芯片减薄装置，包括传送装置和研磨装置，传送装置上设有用于固定芯片的固定件，研磨装置设于固定件远离传送装置的一侧并用于对芯片进行打磨，研磨装置包括研磨轮，研磨轮的表面与固定件的表面在垂直于传送方向的方向上具有间距，研磨轮包括粗研磨轮、细研磨轮以及抛光研磨轮，粗研磨轮、细研磨轮以及抛光研磨轮的目数依次增大，粗研磨轮、细研磨轮以及抛光研磨轮朝向传送方向依次排列。在传送装置的移动过程中，可同步进行粗磨、细磨以及抛光工艺，提升效率，最终获得厚度精确的超薄芯片；而且设置固定件用于固定芯片
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 215700775 U
(45)授权公告日 2022.02.01
(21)申请号 202122141406.X B24B 29/02 (2006.01)
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