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- 2023-04-16 发布于四川
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本实用新型公开了一种用于半导体数据传输的连接器,包括壳体、金属连接座和卡定件,所述壳体为一端设有开口的腔室,所述金属连接座设于腔室内并部分伸出开口,所述金属连接座的两侧壁和腔室的内壁之间设有安装槽,所述卡定件枢转设于安装槽内,且所述卡定件的前端可与金属连接座相抵的位置和远离金属连接座的位置之间摆动。在具体使用时,将金属连接座插入电子设备的插槽中,卡定件通过于插槽的端部相抵,从而使卡定件钩挂于插槽的端部,当然在具体实施例中,通过卡定件的形变从而进一步使连接器的卡定更稳固,当需要拔出时,按压按钮从而
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 215732505 U
(45)授权公告日 2022.02.01
(21)申请号 202122157412.4
(22)申请日 2021.09.06
(73)专利权人 深圳数粉科技有限公司
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