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印刷线路板芯片倒装散热块表面凸出封装结构.pdfVIP

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  • 2023-04-17 发布于四川
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印刷线路板芯片倒装散热块表面凸出封装结构.pdf

    印刷线路板芯片倒装散热块表面凸出封装结构，属于线路板封装领域，以解决线路板和芯片封装密集，散热差的问题，包括封装外壳；所述封装外壳的前侧中间处设置有凸出槽，凸出槽的顶部和底部分别开设有顶部散热条孔和底部散热条孔；所述线路板、复合控制板和显示屏幕依次放置在封装外壳中；所述封盖卡接于封装外壳顶部；该印刷线路板芯片倒装散热块表面凸出封装结构通过在封装外壳前侧中间处设置凸出槽，并在凸出槽上下两侧开设顶部散热条孔和底部散热条孔来保证封装外壳中的通风，为线路板和芯片进行散热，确保线路板和芯片不会产生高温，有

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 215774093 U (45)授权公告日 2022.02.08 (21)申请号 202122410613.0 H05K 5/03 (2006.01) (22)申请日 20

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