一种交流降压的AC-DC电源芯片.pdfVIP

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本实用新型公开了一种交流降压的AC‑DC电源芯片,包含芯片底板、交流降压机构及合并机构,两个所述芯片底板并行排列,两个所述芯片底板间对称地安装有合并机构,本实用新型中,将插头对准插槽插入,在插头滑入插槽中时,锁头受到插槽槽壁挤压压入滑槽中,第一弹簧压缩,当锁头到达锁孔处时,第一弹簧释放,将锁头卡入锁孔即可完成对接,两块电源芯片得到合并,当需要将合并的整体进行拆分时,只需转动连接架,使得压头压入锁孔并挤压锁头,使得锁头脱离锁孔,再将第一插接基座与第二插接基座滑动分离即可,通过插接组件可实现第一插接

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 215834813 U (45)授权公告日 2022.02.15 (21)申请号 202121779254.X (22)申请日 2021.08.02 (73)专利权人 深圳市麦思浦半导体有限公司

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