电子部品散装料自动定量定位料盘.pdfVIP

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2023-04-18 发布于四川
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电子部品散装料自动定量定位料盘.pdf

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本实用新型涉及一种电子部品散装料自动定量定位料盘，包括主体；主体从上至下包括依次堆叠的落料层、移动料盘和装载层；落料层在主体的顶部为固定设置，移动料盘在主体的中部为抽拉设置，装载层在主体的底部为抽拉设置；移动料盘将落料层和装载层隔开；落料层开设多个落料孔；装载层开设多个定位槽；落料孔的位置和定位槽的位置对应。本实用新型对电路板安全性部品数量使用管控有着产品品质保证作业。

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 215827474 U (45)授权公告日 2022.02.15 (21)申请号 202121672360.8 (22)申请日 2021.07.21 (73)专利权人赛斯电子（无锡）有限公司