一种半导体制冷凉霸.pdfVIP

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2023-04-19 发布于北京
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本实用新型涉及凉霸技术领域，具体公开了一种半导体制冷凉霸，其中，包括：壳体，底壁设置风机进风口和第一出风口，侧壁设置第二出风口；盖板，盖合在壳体上；风机模块，位于容纳腔的风机区内；制冷组件，位于容纳腔的控制区内；隔板组件，位于容纳腔的控制区内；控制模块，位于容纳腔的控制区内，且分别与风机模块和制冷组件电连接，能够在制冷时控制制冷组件将风机进风口吹进的风进行制冷处理以使得第一出风口吹出冷风和第二出风口吹出热风，以及能够在制热时控制制冷组件将风机进风口吹进的风进行制热处理以使得第一出风口吹出热风和第

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 215832082 U (45)授权公告日 2022.02.15 (21)申请号 202122188883.1 F24F 110/10 (2018.01) (22)申请日