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晶片的检查方法.pdfVIP

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  • 2023-04-21 发布于四川
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晶片的检查方法.pdf

    本发明提供晶片的检查方法，能够简化实施了激光加工的晶片的检查。晶片的检查方法包含如下的工序：第1图像取得工序，对实施激光加工前的图像取得用的晶片的正面侧进行拍摄，取得多个第1图像；第2图像取得工序，对形成有改质层的图像取得用的晶片的正面侧中与第1图像对应的区域进行拍摄，取得多个第2图像；加工痕图像取得工序，取得相当于第1图像与第2图像的差异的加工痕图像；标记工序，参照第2图像和加工痕图像，根据加工痕对第2图像进行标记；以及学习工序，通过使用了已标记的第2图像的机器学习，构成对有无加工痕进行判定的

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113878253 A (43)申请公布日 2022.01.04 (21)申请号 202110727285.9 (22)申请日 2021.06.29 (30)优先权数据

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