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半导体装置.pdfVIP

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  • 2023-04-21 发布于四川
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半导体装置.pdf

    确保刚性并且确保冷却性能。半导体装置(1)包括：绝缘基板(14)，其具有第1面和与第1面相反的一侧的第2面；半导体元件(12、13)，其搭载于绝缘基板的第1面上；以及冷却器(20)，其用于冷却半导体元件。冷却器包括：散热基板(21)，其具有接合面和与接合面相反的一侧的散热面，接合面与绝缘基板的第2面接合；多个散热片(22)，其设于散热基板的散热面；加强板(30)，其以覆盖多个散热片的方式配置，与多个散热片的顶端接合；以及冷却壳体(24)，其具有收容多个散热片和加强板的凹部。多个散热片之间的间隙(

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113906558 A (43)申请公布日 2022.01.07 (21)申请号 202080040688.X (74)专利代理机构 北京林达刘知识产权代理事

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