一种晶圆切割方法.pdfVIP

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2023-04-22 发布于北京
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一种晶圆切割方法.pdf

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本发明提出了一种晶圆切割方法，包括：S100，在晶圆的第一表面完成金属元件制备后，制备聚亚酰胺网格，聚亚酰胺网格的镂空区域对应为切割道位置；S200，对准切割道在晶圆的第一表面制备第一沟槽；S300，在晶圆的第一表面贴附研磨胶带，对晶圆的第二表面进行减薄处理，并完成第二表面的元件制备工艺；S400，以第一沟槽为参考，在晶圆的第二表面对应位置制备第二沟槽；S500，在晶圆的第二表面制备金属镀层；S600，以第二沟槽为参考，沿第二沟槽制备第三沟槽，且使第三沟槽与第一沟槽连通，以切断晶圆。通过在晶圆的

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113948460 A (43)申请公布日 2022.01.18 (21)申请号 202111125517.X (22)申请日 2021.09.24 (71)申请人浙江同芯祺科技有限公司