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企业SMT基板检验标准第1页/共12页 2023年4月22日2检验方法: 1. 点胶的胶水和印刷的锡膏用日光放大镜或显微镜检验 2. 普通CHIP元件用日光放大镜检验 3. 对于贴装精度高的异形元件采用显微镜或专用仪器检验第2页/共12页 2023年4月22日3一. 锡膏印刷检验标准: 1）锡膏于焊盘对位要准确，其最大偏位不可超过焊盘的25%（图1）。 2）相邻两焊盘上所印锡膏的毛边最小距离必须小于两焊片距离50%（图3）。 3）锡膏滩塌，不得引起桥接，其最小距离必须大于焊片距离的20%（图3）。 4）丝印点应均匀平整(图2)。如有拉点，其高度不得超过锡膏厚度（图4）。图1图2图3图4第3页/共12页 2023年4月22日4二 . 胶水印刷检验标准 1）印胶点必须在即将贴片的中心位置，其左右最大偏位不得超过贴片底面尺寸的20%，其上下最大偏位不得超过焊盘尺寸的20%（图5）。 2）印胶的厚度可根据不同元器件而异，但最小不得小于0.5mm（图5）。图5第4页/共12页 2023年4月22日5三. 点胶检验标准 1) 点胶点必须在即将贴片的中心位置，其左右最大偏位不得超过贴片底面尺寸20%,其上下最大偏位不得超过焊盘尺寸的20%（图6）。 2) 点胶的厚度可根据不同元器件而异，但最小不得小于0.5mm，点胶量不可过多或过少和拉丝（图7）。图7第