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- 2023-04-22 发布于四川
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本发明公开了一种增层PCB及增层PCB制作方法,其中制作方法包括制作第一增层PCB,第一增层PCB的两侧分别具有独立的线路;将两个第一增层PCB翻转地对齐放置;将两个第一增层PCB压合成第二增层PCB;将第二增层PCB沿中轴线分为两个相同的第三增层PCB;简化了生产流程,提高了生产效率。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 113939114 A
(43)申请公布日 2022.01.14
(21)申请号 202111118085.X
(22)申请日 2021.09.23
(71)申请人 依利安达(广州)电子有限公司
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