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一种水平式高纵横比电路板微孔镀铜镀锡的设备.pdfVIP

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  • 2023-04-23 发布于北京
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一种水平式高纵横比电路板微孔镀铜镀锡的设备.pdf

    本发明涉及一种水平式高纵横比电路板微孔镀铜镀锡的设备，包括机体以及沿机体依次设置的入料装置、第一水洗装置、酸洗装置、镀锡装置或镀铜装置、第二水洗装置以及出料装置，机体上还设置有水平夹持线路板的输送机构，输送机构包括传动轮、传送带以及驱使传动轮转动的驱动源，传动带上间隔设置有用于水平夹持线路板的夹持机构，夹持机构电连接负极，镀锡装置或镀铜装置内设置电连接的正极；线路板从入料装置进入后，在夹持机构的夹持带动下，依次经过一次水洗、酸洗、镀锡或镀铜、二次水洗，最后出料并进行烘干，线路板在入料装置水平输送

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113981510 A (43)申请公布日 2022.01.28 (21)申请号 202010530968.0 H05K 3/18 (2006.01) (22)申请日 20

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