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- 2023-04-23 发布于北京
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本发明公开了一种在室温下快速固化且透明流动的封装材料及制备方法，包括如下以质量份计的成分：线性羟基封端聚硅氧烷15～75份；烷氧基封端聚硅氧烷15～85份；烷氧基交联剂0.5～10份；新型固化剂0.5～3份；改进复合型催化剂1.0～10.0份；荧光指示剂0.03～0.5份。本发明还提供了所述的封装材料的制备方法。本发明的封装材料具有粘度低、流动性好、环保、透明度高以及室温下极快的表干速度等特点。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 113980639 A
(43)申请公布日 2022.01.28
(21)申请号 202111290366.3
(22)申请日 2021.11.02
(71)申请人 绵阳惠利电子材料有限公司
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