Chiplet：设计引领、封装赋能，助推产业链价值重构和国产芯破局.pdfVIP

| 1. 质的飞跃：从成本到性能，Chiplet 突破三大瓶颈 事件：当地时间3 月2 日，BIS 将浪潮集团、龙芯中科、第四范式、盛科通信等29 家中国 实体被列入实体清单。其中浪潮、龙芯同时被列入脚注4 实体（即涉及先进计算类芯片与 超级计算机的实体），将限制其获取18 类软件和技术。 部分被限制企业业务与先进芯片或超级计算机相关。被限制的企业中，浪潮集团旗下拥有 X86 服务器业务，龙芯中科是 CPU 设计企业，第四范式是一家AI 独角兽，盛科通信则是 一家以太网交换芯片设计企业，且浪潮集团并非第一次遭遇被列入实体清单。 超算产业发展受限、国际形势不确定性加剧之下，芯片国产化亦在加速。我们看好Chiplet 助力突破制程瓶颈，实现国产算力芯片产业飞跃。以浪潮为例，其业务对英特尔多有依赖。 2013 年以来，英特尔始终为浪潮第一大供应商，在服务器、存储、AI 解决方案、云服务 等多方面，其底层技术均依赖英特尔的CPU 。2019 年，浪潮信息从英特尔采购的金额达到 179 亿元，占比达到 37.53% 。在2021 年财报中，浪潮信息隐去了前五大供应商的名称， 但第一大供应商采购的金额仍高达169 亿元，占比为23.83% 。我们认为此类企业受限或会 束缚我国先进芯片及超级计算机产业发展，Chiplet 有望助力突破先进制程及算力受限的困 境。 Chiplet 又称芯粒或小芯片，是硅片级别的“解构-重构-复用”，它把传统的 SoC 分解为 多个芯粒模块，将这些芯粒分开制备后再通过互联封装形成一个完整芯片。芯粒可以采用 不同工艺进行分离制造，可以显著降低成本，并实现一种新形式的 IP 复用。其为 SoC 集 成发展到当今时代，摩尔定律逐渐放缓情况下，持续提高集成度和芯片算力的重要途径。 相比传统Monolithic （单一整体）芯片技术，Chiplet 技术能够在降低成本的同时获得更高 的集成度。 图1 ：SoC 与Chiplet 对比 资料来源：第六届中国系统级封装大会，长电科技， Chiplet 具体方案包括同构、异构、异质。同构即对相同制程和类型的芯片进行连接扩展， 如4 个7nm ，单颗算力30 个tops ，4 个堆为 120tops。异构堆叠是通过把大芯片分成面 积更小的单元模块，选择最适合的半导体制程工艺，从而实现媲美乃至超越传统 SOC 的 性能和各项表现。异质主要指将不同材料的芯片集成为一体。 图2 ：异构集成和异质集成 资料来源：第六届中国系统级封装大会，SCI 4 | 摩尔定律放缓及国际形势不确定加剧下，预期 Chiplet 能为半导体产业带来三大突破，海 内外有望同步受益，对我国半导体产业而言，也是一次突破先进制程和算力瓶颈的产业机 遇。 （1 ）同构小芯粒集成方案提升良率，降低成本，结合AMD Zen1 架构的应用案例，增加 10%面积，良率提升，降低了40%的量产成本。我们认为在同等成本下，同构小芯粒集成方 案有望带来性能的百分比增长。 （2 ）同构扩展方案能够大幅提高性能以应对算力爆炸的时代需