常用电子元件封装.docx

PAGE PAGE 29 中英文对照 电阻 固定电阻：RES ；半导体电阻：RESSEMT ；电位计；POT； 变电阻； RVAR ；可调电阻;res1 电容 定值无极性电容；CAP ；定值有极性电容;CAP ；半导体电容：CAPSEMI可调电容：CAPVAR 电感：INDUCTOR 二极管：DIODE.LIB 发光二极管：LED 5.三极管 :NPN1 结型场效应管：JFET.lib MOS 场效应管 MES 场效应管 继电器：PELAY. LIB 灯泡:LAMP 运放:OPAMP 数码管：DPY_7-SEG_DP (MISCELLANEOUS DEVICES.LIB) 开关;sw_pb 原理图常用库文件： Miscellaneous Devices.ddb ,Dallas Microprocessor.ddb ,Intel Databooks.ddb ,Protel DOS Schematic Libraries.ddb PCB 元件常用库： Advpcb.ddb,General IC.ddb ,Miscellaneous.ddb 部分 分立元件库元件名称及中英对照 AND 与门 ；ANTENNA 天线 ；BATTERY 直流电源 ；BELL 铃,钟 ；BVC 同轴电缆接插件 ；BRIDEG 1 整流桥(二极管) ；BRIDEG 2 整流桥(集成块) ；BUFFER 缓冲器 ；BUZZER 蜂鸣器 ；CAP 电容 ；CAPACITOR 电容 ；CAPACITOR POL 有极性电容 ；CAPVAR 可调电容 ；CIRCUIT BREAKER 熔断丝 ；COAX 同轴电缆 ；CON 插口 ；CRYSTAL 晶体整荡器 ；DB 并行插口 ；DIODE 二极管 ；DIODE SCHOTTKY 稳压二极管 ； DIODE VARACTOR 变容二极管 ；DPY_3-SEG 3 段 LED；DPY_7-SEG 7 段 LED ；DPY_7-SEG_DP 7 段LED(带小数点) ；ELECTRO 电解电容 ； FUSE 熔断器 ；INDUCTOR 电感 ；INDUCTOR IRON 带铁芯电感 ； INDUCTOR3 可调电感 JFET N N 沟道场效应管 ；JFET P P 沟道场效应管 ；LAMP 灯泡 ； LAMP NEDN 起辉器 ；LED 发光二极管 ；METER 仪表 ；MICROPHONE 麦克风 ；MOSFET MOS 管 MOTOR AC 交流电机 ；MOTOR SERVO 伺服电机 ；NAND 与非门 ；NOR 或非门 NOT 非门 ；NPN NPN 三极管 ；NPN-PHOTO 感光三极管 ；OPAMP 运放 ；OR 或门 ；PHOTO 感光二极管 ；PNP 三极管 ；NPN DAR NPN 三极管 ；PNP DAR PNP 三极管 ；POT 滑线变阻器 ；PELAY-DPDT 双刀双掷继电器 ；RES1.2 电阻 RES3.4 可变电阻 ；RESISTOR BRIDGE ? 桥式电阻 ；RESPACK ? 电 阻 ；SCR 晶闸管 ；PLUG ? 插头 ；PLUG AC FEMALE 三相交流插头 ； SOCKET ? 插座 ；SOURCE CURRENT 电流源 ；SOURCE VOLTAGE 电压 源 ；SPEAKER 扬声器 ；SW ? 开关 SW-DPDY ? 双刀双掷开关 ；SW-SPST ? 单刀单掷开关 ；SW-PB 按钮 ； THERMISTOR 电热调节器 ；TRANS1 变压器 ；TRANS2 可调变压器 ； TRIAC ? 三端双向可控硅 ；TRIODE ? 三极真空管 ；VARISTOR 变阻器 ；ZENER ? 齐纳二极管 DPY_7-SEG_DP 数码管 封装，就是指把硅片上的电路管脚,用导线接引到外部接头处,以便与其它器件连接.封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用， 而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接，从而实现内部芯片与 外部电路的连接。因为芯片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。另一方面，封装后的芯片也更便于安装和运输。由于封装技术的好坏还直接影响到芯片自身性能的 发挥和与之连接的PCB(印制电路板)的设计和制造，因此它是至关重要的。 衡量一个芯片封装技术先进与否的重要指标是芯片面积与封装面 积之比，这个比值越接近1 越好。封装时主要考虑的因素： 1、 芯片面积与封装面积之比为提高封装效率，尽量接近1：1； 2、 引脚要尽量短以减少延迟，引脚间的距离尽量远，以保证互不干扰，提高性能； 3、 基于散热的