金属互连结构的制备方法.pdfVIP

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2023-04-24 发布于北京
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金属互连结构的制备方法.pdf

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本申请公开了一种金属互连结构的制备方法，包括：在介质层中形成沟槽，介质层中形成有金属连线，沟槽底部的金属连线暴露；在介质层和所述沟槽表面形成初始金属层，初始金属层包括目标金属元素或目标金属元素和目标金属元素的化合物；在初始金属层表面形成扩散阻挡层；在扩散阻挡层表面形成种籽层；在种籽层上形成金属层，金属层填充沟槽，金属层和种籽层中包含的金属元素相同；进行平坦化处理，去除沟槽外的初始金属层、扩散阻挡层、种籽层和金属层，使所述沟槽外的介质层暴露。本申请通过在金属互连结构的制备工艺中，在形成扩散阻挡层之

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114023694 A (43)申请公布日 2022.02.08 (21)申请号 202111226452.8 (22)申请日 2021.10.21 (71)申请人上海华力集成电路制造有限公司