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一种新型高可靠性非接触引线框架.pdfVIP

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  • 2023-04-24 发布于北京
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一种新型高可靠性非接触引线框架.pdf

    本申请属于智能卡封装技术领域，特别涉及一种新型高可靠性非接触引线框架。非接触引线框架包括载带，载带包括芯片承载区域及多个芯片焊线区域，芯片焊线区域位于芯片承载区域的四周，芯片承载区域上布置有若干密集分布的凹坑，且芯片承载区域的布置凹坑的区域尺寸大于芯片承载区域上粘接的芯片的尺寸，芯片承载区域及芯片焊线区域在两者相对的边上均间隔设置有成对的多组收缩口，以使得芯片承载区域的内沿与芯片焊线区域的外沿在所述收缩口处的间距变大。本申请提高了冲压时载带的耐受力，保证了非接触载带的表面平整度，增加了芯片粘接强

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114023715 A (43)申请公布日 2022.02.08 (21)申请号 202111306933.X (22)申请日 2021.11.05 (71)申请人 中电智能卡有限责任公司

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