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一种集成电路芯片封装加工装置.pdfVIP

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  • 2023-04-24 发布于北京
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一种集成电路芯片封装加工装置.pdf

    本发明涉及芯片加工领域，特别涉及一种集成电路芯片封装加工装置，包括工作台、台板和辅装机构，所述的工作台置于地面上，工作台的的上端布置有台板，台板的上端设置有辅装机构，本发明采用了调节与导向相结合设计理念，本发明设置的辅装机构可对不同尺寸的基板实施多方位的夹固，装置整体的加工范围有所扩大，同时辅装机构还可对硅片的放置起到导向与限位的作用，进而使得芯片的封装质量得到提高，本发明通过倒U型板及其上的尺寸线、倒L型板和倒U型块之间的配合可调整限位板的位置，以此来保证硅片在限位板的导向下与基板上的安放点之

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利 (10)授权公告号 CN 114023661 B (45)授权公告日 2022.04.29 (21)申请号 202111305648.6 H01L 21/68 (2006.01) (22)申请日

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