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- 2023-04-25 发布于四川
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一种半导体器件，包括：衬底基体(2)，其具有表面(3)；导体(5)，其包括覆盖至少部分表面(3)的导体材料(5a)；以及电介质(4)，其设置在未被导体(5)覆盖的表面(3)的部分上。其中，导体(5)与衬底基体(2)接触，导体(5)与电介质(4)形成层(8)，并且层(8)的键合表面(6)具有小于10nm的表面形貌，其中，该键合表面(6)背离衬底基体(2)。此外，半导体器件(1)不具有扩散阻挡。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 114072896 A
(43)申请公布日 2022.02.18
(21)申请号 202080047967.9 伯恩哈德 ·波佐 卡尔 ·罗拉克尔
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