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电子器件及其制造方法.pdfVIP

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  • 2023-04-25 发布于北京
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电子器件及其制造方法.pdf

    本公开提供了一种电子器件及其制造方法，涉及电子器件领域，所述方法包括：提供基板结构，所述基板结构包括：基板，包括相对的第一表面和第二表面；与基板连接的多个第一元件，位于第二表面远离第一表面的一侧，每个第一元件包括远离基板的第三表面和靠近基板的第四表面，第四表面与第二表面之间具有间隙；和多个第二元件，每个第二元件位于第一表面与第四表面之间；以及沿着从第一表面到第二表面的第一方向切割基板以得到彼此分离的多个电子器件，每个电子器件包括子基板、至少一个第一元件和至少一个第二元件。

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114040579 A (43)申请公布日 2022.02.11 (21)申请号 202111315635.7 (22)申请日 2021.11.08 (71)申请人 艾科微电子(深圳)有限公司

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