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一种三维芯片的结构及三维芯片的制备方法.pdfVIP

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  • 2023-04-25 发布于北京
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一种三维芯片的结构及三维芯片的制备方法.pdf

    本发明提出了一种三维芯片的结构及三维芯片的制备方法，属于集成电路技术领域，其包括设置在衬底板表面的多个金属柱，多个金属柱中至少两个金属柱之间设置有对版标记，对版标记的边缘处设置有对版标记保护件，在研磨时，对版标记保护件作为牺牲层对对版标记周围的金属柱进行保护，从而避免研磨工艺损坏金属柱。本发明将原始施加在对版标记外侧金属柱上的打磨压力转移至对版标记保护件上，即牺牲了对版标记保护件对金属柱(信号接触区)进行保护。

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114068492 A (43)申请公布日 2022.02.18 (21)申请号 202111536077.7 (22)申请日 2021.12.15 (71)申请人 西安紫光国芯半导体有限公司

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